Pasta de Disipación gris 50 gr. PHASAK DTA 052
Compuesto de disipación de calor adecuado para placas de circuito impreso en transistores, diodos, CPU, etc.
- C1-157155
- Repuestos, accesorios soldadores
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Garantía 3 años
Pasta Térmica Phasak DTA 052 Gris 50g: Máxima Eficiencia en Disipación de Calor
Mejora de forma notable la transferencia térmica de tus componentes electrónicos con la avanzada pasta térmica Phasak DTA 052 gris de 50g. Este compuesto disipador se ha formulado específicamente para maximizar el rendimiento de refrigeración en procesadores, tarjetas gráficas y chips especializados, asegurando un funcionamiento estable y prolongando la vida útil del hardware bajo cualquier nivel de exigencia.
Gracias a su excelente conductividad térmica superior, este material compuesto de silicona elimina eficazmente las microscópicas irregularidades de aire situadas entre la superficie del procesador y la base del disipador metálico. El resultado es un flujo de calor continuo y sin restricciones que previene sobrecalentamientos inesperados durante sesiones intensivas de trabajo, renderizado o procesamiento de datos a alta velocidad.
Su presentación en un práctico bote de 50 gramos proporciona la cantidad idónea para múltiples aplicaciones técnicas, convirtiéndola en una opción muy rentable tanto para talleres de reparación profesionales como para entusiastas del ensamblaje de ordenadores. Su consistencia homogénea facilita notablemente una distribución uniforme y limpia sobre el componente sin riesgo de goteos o desplazamientos posteriores durante su uso prolongado.
Además, esta silicona térmica destaca por soportar un amplio rango de temperaturas extremas y mantener una baja impedancia térmica, garantizando una respuesta rápida ante los cambios térmicos del microprocesador. Apuesta por la calidad contrastada de Phasak y asegura una refrigeración óptima, fiable y duradera en toda tu infraestructura informática y de entretenimiento digital.
Características:
- Excelente conductividad térmica para una óptima disipación del calor en chips y procesadores.
- Baja impedancia térmica que garantiza una transferencia rápida y sin barreras.
- Envase en bote de 50 gramos, ideal para múltiples aplicaciones y mantenimientos informáticos recurrentes.
- Compatible con procesadores, tarjetas gráficas y diversos circuitos integrados de alto rendimiento.
- Amplio rango de temperatura de funcionamiento que asegura estabilidad en condiciones extremas.
Especificaciones técnicas:
| Marca | Phasak |
| Modelo / Referencia | DTA 052 |
| Tipo de producto | Pasta térmica / Silicona disipadora |
| Color | Gris |
| Contenido | 50 g |
| Conductividad térmica | > 1.695 W/m·K |
| Temperatura de operación | -30 ºC a 300 ºC |
Ficha técnica
- Tipo
- Pasta
- Envío gratis
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- Situación
- HI-18-06