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Pasta de Disipación de Calor Inyección 25 gramos zoom_in
  • Pasta de Disipación de Calor Inyección 25 gramos

Pasta de Disipación de Calor Inyección 25 gramos

Compuesto de disipación de calor adecuado para placas de circuito impreso en transistores, diodos, CPU, etc.

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Pasta de Disipación de Calor Inyección 25 gramos


Compuesto de disipación de calor adecuado para placas de circuito impreso en transistores.

Pasta de Disipación de calor en inyección de 25 gramos adecuado para placas de circuito impreso en transistores, diodos, CPU, etc. Uso entre -50 °C y 180 °C. Compuesto de tipo inyección de 25 g.

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C1-143957

Ficha técnica

Tipo
Pasta
Envío gratis
0
Situación
HI-18-02
HI-18-06